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工业品真空包装机半自动控制

简要描述:

工业品真空包装机半自动控制 均为腔式结构,由上真空室、下真空室及置于上、下真空室之间的密封圈组成。

    工业品真空包装机半自动控制 上、下真空室一般采用铝合金铸造后经铣创加工或不锈钢薄板经折边或模压后焊接平整加工,也有上、下真空室分别采用铝合金及不锈钢二种材料组合。铝合金有普通合金和铝镁合金,后者耐酸碱,但成本较高,铝合金真空室经铣创加工,其密封平面及密封槽平面非常平整,真空室密封性能好。

 不锈钢薄板常用厚度为2-4MM,厚度薄真空受压后容易变形造成焊缝开裂,真空室泄漏,另外,一般在不锈钢上真空室四周平面上开设密封槽,因受加工工艺影响,其密封槽平整度较差,真空室密封性能相应降低。故有些机型上真空室采用铝合金铸造后铣加工密封槽,下真空室采用厚不锈钢板加工成平板式,取其所长,补其所短。

 真空包装机是现代新型的包装机械,采用微电脑控制,主要原器件为进口原件,它适用于各种塑料复合薄膜袋或复合薄膜袋,对各类生熟食品、肉类制品、酱制品、果品、粮食、仪器、服装、五金产品、电子元件等各种固体、粉状物体、液体进行真空包装。

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